观察！芯片巨头内讧升级！Arm与高通为何反目成仇？

芯片巨头内讧升级！Arm与高通为何反目成仇？

北京 - Arm与高通两大芯片巨头之间的战争仍在持续升级，这场始于两年前的诉讼案，如今已经发展到双方针锋相对、毫不退让的地步。究竟是什么原因导致了昔日合作伙伴的兵戎相见？

导火索：骁龙X系列处理器的强势崛起

2022年，高通推出了基于Nuvia团队设计的骁龙X系列处理器，旨在将Arm架构芯片引入PC领域。骁龙X系列处理器的强势表现，迅速抢占了部分市场份额，并对英特尔x86架构处理器构成了威胁。

利益之争：授权费纠纷和市场竞争

Arm作为Arm架构的授权方，希望能够从高通销售的每颗骁龙X处理器中收取授权费。然而，高通则认为，其已经为Arm架构支付了授权费，并拥有自行设计芯片的权利。

除了授权费纠纷之外，两家公司在PC芯片市场上也存在着直接的竞争关系。Arm希望能够借助骁龙X系列处理器，推动Arm架构在PC领域的普及，而高通则希望能够凭借其在移动芯片领域的优势，在PC市场站稳脚跟。

诉讼战：两败俱伤的结局？

为了阻止高通销售骁龙X系列处理器，Arm向法院提起了诉讼，并要求禁售所有搭载该芯片的Windows笔记本电脑。如果Arm赢得诉讼，这将对Arm架构在PC领域的推广造成重大打击。

然而，高通也坚决反对Arm的诉讼请求，并表示将捍卫自身的合法权益。这场诉讼战最终可能会导致两败俱伤的结局， both Arm and Qualcomm could suffer significant financial losses.

行业影响：芯片格局生变？

Arm与高通之间的诉讼，不仅是两家公司之间的商业纠纷，也对整个芯片行业产生了重大影响。这场诉讼可能会导致芯片产业格局生变，并加速Arm架构在PC领域的普及。

未来展望：和解仍是希望？

尽管Arm与高通之间的矛盾依然尖锐，但双方也并非完全没有和解的可能性。一些分析人士认为，两家公司最终可能会达成和解协议，以避免进一步的法律诉讼和商业损失。

这场芯片巨头之间的内讧，最终将会如何收场？让我们拭目以待。

星舰第四次试飞取得圆满成功：马斯克离火星梦想又近一步

北京时间2024年6月6日，美国太空探索技术公司（SpaceX）在得克萨斯州博卡奇卡成功发射了星舰（Starship）运载火箭和飞船集成系统的第四次试飞任务。此次试飞取得了圆满成功，星舰飞船成功进入预定轨道，并首次实现超重型助推器B11的软着陆。

此次试飞是星舰计划的关键里程碑，标志着SpaceX在可重复使用运载火箭技术方面取得了重大进展。星舰是SpaceX创始人埃隆·马斯克（Elon Musk）提出的下一代运载系统，旨在降低太空旅行成本，使人类能够前往火星和其他目的地。

星舰第四次试飞的主要成果包括：

• 星舰飞船成功进入预定轨道，高度约为100公里，距离发射地点约125公里。
• 超重型助推器B11成功完成软着陆，降落在距离发射地点约65公里的墨西哥湾海面。
• 星舰飞船在返回地球过程中成功进行了再入大气层和降落伞回收试验。

此次试飞也存在一些需要注意的地方：

• 星舰飞船在发射过程中出现了一台发动机未能顺利启动的情况，但并未影响任务的整体成功。
• 超重型助推器B11在着陆过程中出现姿态轻微偏转，但最终成功降落。

总的来说，星舰第四次试飞取得了巨大成功，为SpaceX的火星计划奠定了坚实基础。 马斯克表示，SpaceX计划在未来几个月内进行更多星舰试飞，并争取在2026年将人类送上火星。

以下是一些与星舰第四次试飞相关的新闻链接：

• SpaceX星舰第四次试飞取得成功 [移除了无效网址]
• 马斯克SpaceX星舰第4次试飞突破性进展：已进入预定轨道 B11成功溅落
• SpaceX星舰第四次试飞顺利，SpaceX 超重型助推器成功完成软溅落